岗位职责：
1.负责新产品开发、产品设计评估到制造管理。
2.负责编定工艺流程并抛转MES系统。
3.负责新产品制造规格书、产品规格书、产品包装规范更新及系统申请发行作业。
4.负责依入BOM操作方法编定E-BOM与M-BOM送签与发行。
5.负责依据ECR开立ECN送签，并确认BOM表变更后发行。
6.负责产品制样跟进。
7.产品封装设计原则新编及维护。
8.撰写具价值之专利。
任职要求：
1.大专及以上学历，2年以上IC或LED封裝行業產品工藝製程相關經驗。
2.设计评估产品封装可行性、具备绘制载板图纸、模具图纸技能。
3.封装开发技术文件撰写与设计准则维护。
4.负责产品初版制造规格书、产品规格书、产品包装规范。
5.负责对正在试产的项目进行技术支援与客户就相关问题进行解答。
6.负责产品的样品制作跟进、产品相关文件整理与报告汇编。
7.负责代工规格产品对接窗口和自有规格书转换。