岗位职责：
1、负责竞品分析；
2、负责规格书之制作及系统发行；
3、负责制规编写与系统发行；
4、负责系统料号建立和汇总；
5、负责样品跟进及问题回馈；
6、负责物料承认。
任职要求：
1. 大专以上学历毕业；
2. 具有光电半导体相关封装行业3年以上经验，具有良好思维逻辑能力；
3. 熟悉Excel/Word/PPT等办公软体之操作；
4. 会操作CAD/Solidworks等绘图软体。