1、熟悉BJT、MOS、IGBT的产品特性，对芯片制程有一定了解，熟悉Die-bonding和wire-bonding封装测试制程； 根据业务部发出的需求，进行BJT、MOS、IGBT等产品相应型号的选型确定。

2、 制定BJT、MOS、IGBT等产品的技术规范。

3、 对竞争社的产品进行同质分析，并形成报告。

4、 开发BJT、MOS、IGBT等产品的OEM厂家，对其产品进行认定评价并形成报告；

5、 当产品出现品质问题时，与OEM厂技术工程师共同分析，并确定有效改进措施；

6、 及时回复客户提出的产品技术问题。