1.工艺开发与优化
主导LED 封装新工艺(如COB、CSP、例装焊等)的导入与验证，制定详细的工艺方案(含材料选型、设备参数设定、程步骤)，
持续优化现有封装工艺(如固品、焊线、点胶、灌胶、分光分色等环节)，解决生产中的良率瓶颈(如虚焊、死灯、光效不足)，提升产品良率至目标水平(通常要求之98%)
参与封装材料(如支架、银胶/锡音、荧光粉、硅胶环氧树脂)的评估与验证，确保材料性能与工艺兼容性。
2.生产过程管控
编制并更新工艺文件(如SOP作业指导书、PFMEA失效模式分析、工艺参数表)，确保产线操作人员规范执行。
定期巡检产线工艺执行情况，监控关键工艺参数(如固压力焊线温度/超声功率、烘烤温度/时间)，及时处工艺异常(如批次性不良、设备参数漂移)。
协同质量部门分析封装不良品:如通过OI检测、冷热冲击测试、光色电测试定位问题)，输出根本原因分析报告及改善措施。

1、学历与专业背景本科及以上学历，电子科学与技术、光电信息工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业。
3年以上LED 封装工艺相关工作经验，有COBCSP装工艺经验或高功率LED)(如汽车照明、工业照明)封装经验者优先。
2专业技能要求
精通LED封装全流程工艺(固品、焊线、点胶、灌胶、模顶、切割、分光分色)，熟悉不同封装形式(如SMD、COB、CSP例装)的工艺特点与技术难点，
掌握LED封装材特性(如支架材质、银胶导电性、荧光粉光效、硅胶耐温性)，能独立完成村料兼容性测试与选型。总悉LED光色电测试设备(如积分球、光谱仪、热阳测试仪及封装生产设备(如ASM品机、K&S线机)的操作与参数调试。
具备基础的数据分析能力，能使用Minitab、Exce工具进行良率分析、工艺参数优化:了解PFMEA、SPC(统计过程控制)等质量管控方法者优先。