职位描述：
1、技术研发管理:负责 LED 封装技术的开发与优化，如植物灯、路灯、美容灯等产品的设计、工艺验证及量产支持。提升产品光效、可靠性和散热性能。
2、项目管理:根据市场需求确立新产品开发项目，组织对研发项目的可行性进行调研、分析和论证，编写可行性分析报告，制定研发计划，组建项目团队，并督导项目实施，负责项目成果评价与考核。
3、团队管理:梳理研发的流程和接口，负责研发团队的人员管理，包括人员招聘、培训、绩效考核等，建设高效研发团队，提升团队整体实力。
4、品质控制:监督研发过程中的品质控制，确保产品在开发过程中符合公司品质标准，配合品质部门完成产品可靠性测试，如高温高湿、冷热冲击、光衰测试等。5、跨部门协作:组织跨部门协作，与生产、营销、采购等部门沟通协调，确保研发项目顺利推进，为营销部门提供技术方案，协助客户定制化需求落地。
6、行业趋势跟踪:跟踪 LED 封装领域的新技术、新材料动态，进行技术可行性分析并推动落地，建立技术壁垒。
任职要求：
1、学历与专业:材料科学与工程、光电信息、电子信息等相关专业，本科及以上学历。
2、工作经验:至少 5 年以上 LED 封装行业研发经验，有团队管理经验者优先，熟悉 LED 封装工艺流程，如固晶、焊线、点胶、分光分色等。
3、专业技能: 精通 3535 陶瓷、2835 等封装技术,掌握 LED 封装相关材料科学知识，对行业新技术敏感，能独立完成技术调研与可行性分析。熟练使用办公软件，若会CAD软件、3D建模、光学模拟则更佳。
4、项目管理能力:优秀的项目管理能力，能够高效协调资源，推动研发项目按时高质量完成，有成功主导过至少 2个完整研发项目从立项到量产的案例。
5、沟通与团队管理能力:具有良好的团队管理意识和沟通协调能力，能有效领导团队，激发团队潜力，与跨部门同事良好协作。
6、其他要求:对新技术有敏锐的洞察力，能够快速响应市场变化并做出调整，抗压能力强，具有较强的责任心和团队合作精神。