岗位职责 1．负责光子芯片的微纳加工流片工作，熟练操作并维护光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺设备； 2．负责工艺窗口的探索与建立，持续优化工艺流程的重复性与一致性，提升良率; 3．参与研究院光子芯片与微纳加工研究平台的建设与运行，为内部科研及对外代工服务提供技术支持。 岗位要求 1．硕士及以上学历； 2．材料科学与工程、微电子学、集成电路、物理学、光学工程、电子科学与技术等理工科相关专业； 3．具备良好的英语阅读与写作能力（通过CET-4/CET-6)，能够熟练阅读半导体设备英文手册及相关工艺技术文献。 4．熟悉半导体微纳加工全流程（包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、表征等），具备较强的实验动手能力和工艺问题分析、排查、解决能力； 5．具备独立工作能力和解决问题的能力，善于沟通合作，热爱钻研，善于总结经验，喜欢动手实践。 6．熟练掌握各类AI生产力工具，能够利用AI辅助进行技术调研、实验数据分析或文档整理，有效提升研发效率； 7．优选条件： 1）具备电子束光刻（EBL）或电感耦合等离子体刻蚀（ICP）设备的实际操作经验；2）具备绝缘体上铌酸锂（LNOI）或 III-V 族化合物半导体材料体系的加工经验；3）有在微纳加工平台或超净间工作的相关经验者优先。