工作职责：
1.定义上芯工序的工艺流程以及上芯后的检验标准；
2.及时解决产线技术员/操作员反馈的异常；
3.熟练掌握点胶上芯，共晶上芯，焊料上芯工艺；
4.客户投诉的问题需要能够使用8D形式回复；
5.能够验证上芯工序使用到的银胶，焊料，胶纸，吸嘴，顶针等。
任职要求：
学历：大专及以上；
专业范围：电子类，机械类，工程制造，化学等相关专业；
工作经验：有2年以上半导体工作经验；
知识技能：了解半导体封装产品基本流程，能对TO,SOT,DFN，SOP等封装类型产品甄别，封装产品各个工序使用的主要材料能够清晰确认，熟悉上芯工序的设备操作，对上芯工序完成的产品品质要求清晰；
能力素质：较强的解决上芯过程异常能力、执行能力，能独立应对技术升级，设备技改，工艺优化。