Android底层BSP驱动工程师
岗位职责:
1. 负责智能座舱产品研发
2. 负责外设模块驱动研发

岗位方向（符合一项即可）：
1. 外设驱动研发，例如仪表、中控屏、HUD，USB、PCIE、以太网、Audio、bringup、稳定性、功耗、Display、Hypervisor
2. MCU研发
3. CAN/LIN研发
4. RTOS/QNX研发

任职要求：
1. 2年以上工作经验，
2. 精通 C/C++ 语言，有良好的编码习惯
3. 熟悉android操作系统
4. 良好的沟通能力与团队合作意识

加分项：
1. 具备系统驱动研发经验，例如屏驱、触摸、倒车后视，环视，HUD，DMS，OMS等

职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假、节日福利