工作职责
1、承接芯片BSP的需求开发和维护迭代工作。
2、承接芯片开发板的bsp适配，外设驱动开发工作。
3、承接客户侧BSP定制化需求开发，关键问题的跟踪和解决。
任职要求
1、本科以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业
2、1~3年年嵌入式驱动开发经验，熟悉C/C++、Shell等编程语言；
3、熟悉Linux操作系统，熟练掌握Linux内核、文件系统、外设驱动的原理和开发流程。
4、有过嵌入式平台的开发经验，参与过linux内核驱动功能模块的开发工作。
5、有团队项目配合经验，具备较好的沟通、表达、协调和推动能力；
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平台开发经验者优先；