工作内容:
1、主要从事射频/微波SiP模块和射频/微波组件的封装、组装相关工作；
2、主要承担微组装的自动球形键合加工任务；
3、根据工作安排，完成芯片手工贴装（环氧胶粘接工艺）、手工引线键合、封帽、钎焊和微组装检验任务；
4、根据工作安排完成类型的装配验证任务；
5、完成领导交办的其他工作。
任职资格:
1、大专及以上学历，电子、材料、机械等专业；
2、熟练掌握K&S全自动球形键合机的使用和调试，具有3年以上该型号设备使用经验；
3、具有较强的手工操作能力，熟悉手工芯片粘接、手工引线键合、封帽、钎焊等微组装工艺操作；
4、熟练掌握各微组装工序的质量检验标准，熟知各工序的装配控制要点和风险点；
5、具备较强的理解能力，可读懂电子元器件设计图纸的能力；
6、工作认真仔细，具有较强质量意识和较强责任感；
7、遵守劳动纪律，服从组织的工作安排，能接受一定强度的加班。