岗位职责
1、配合市场人员，与客户对齐可靠性指标，确定可靠性验证方案及试验方案。
2、参与半导体集成电路、系统级封装模块、微波组件等类型新产品的可靠性指标分解。
3、针对各类型产品，编制可靠性设计准则文件，指导设计人员进行产品设计。
4、参加产品的设计评审，通过评审确定设计是否满足其可靠性指标要求。
5、根据产品的应用条件及要求，结合产品设计方案，识别潜在失效及其可能的失效机理分析，并形成分析报告。
6、根据产品应用环境进行可靠性预估，并形成可靠性预计报告。
7、根据可靠性试验数据或客户反馈的应用数据，进行可靠性统计分析及可靠性预估。
8、在产品研制阶段，指导可靠性工程师进行相关试验验证。
9、负责整理制造过程和可靠性试验过程中的失效案例及其失效分析结果。
任职资格
1、本科及以上学历，半导体物理、电子封装、微电子、微电子制造等相关专业。
2、具有5年以上射频、微波领域的半导体集成电路、微电路模块、印制电路板组件的设计，制造，可靠性设计等方面的经验。
3、熟练掌握可靠性预计相关标准（如GJB299等），掌握基于失效物理的统计可靠性模型、寿命预测方法，及相应的可靠性试验方法，并熟练应用统计工具。
4、深刻理解射频、微波领域的常用半导体器件（含Si基、GaAs和GaN器件）的微电子工艺结构，具备基本的失效物理理论基础（如热应力失效、电应力失效、机械应力失效、辐照失效、氢中毒等失效机理）。
5、深刻理解射频、微波领域的微电路模块及微波组件的常见失效模式及其失效物理机理，有能力根据产品设计和工艺制造中存在可靠性隐患的风险点，提出有效的预防与控制措施，并制定相应的可靠性试验方案进行评估和验证。
6、熟悉半导体集成电路、微电路模块、微波组件类产品的失效分析流程及常用的失效分析方法，可完成产品失效分析方案的制定或确认，并根据失效分析结果，针对失效原因，从产品设计、工艺制造、产品应用等方面提出改善产品可靠性的专业建议。
7、熟悉半导体集成电路、微电路模块、微波组件相关的通用技术标准，电子微组装、电子装联工艺常用的技术标准，以及常用的可靠性试验标准，包括GJB、QJ、SJ、IPC、JEDEC、AEC-Q100体系的相关标准，了解GJB9001C质量管理体系相关知识。
8、熟练使用Office/WPS、ADS、AutoCAD、Solidworks、Altium Designer等软件。
9、具有良好的文字表达能力，能够完成设计方案、试验报告等文件的编制。
10、工作认真仔细，具有较强质量意识和较强责任感。