岗位职责:
1.负责客诉，研发样品及量产过程失效的封装芯片的失效分析具体操作；
2.负责分实验室设备简单维护保养；
3.负责实验室单项试验的操作（cross section，DPA，SEM，lapping等）；
4.按照计划完成各项试验的作业；
5.其他交办事项。
任职要求:
1.大专或以上学历;
2.三年以上IC封装或者芯片失效分析岗位工作要求，国际TOP封装厂或者有先进封装失效分析分析履历者优先;
3.拥有资深经验的可适当调整学历要求;
了解芯片测试和工作原理，掌握芯片各种失效物理形貌以及导致失效的电气原因;
4.熟悉半导体封装，FAB晶圆制程工艺流程，芯片内部物理结构；
5.熟练FA各种分析手段（SEM,X-RAY,DECAP,C-SAM等）的原理和方法，并能做出判断；
6.熟练掌握封装结构和cross section，SEM和decap等其中1~2项技术；
7.要求动手能力强，细心。