职责描述：
1.对半导体硅片/部件研磨工艺进行改善，提高良率；
2.日常工艺管理维护，工艺参数及相关标准的制定；
3.工艺标准文件的制定及人员培训；
4.负责相关工段的客户投诉和问题的解决；
5. 领导工艺良率、客户投诉和成本降低等改善项目；
6. 和团队成员充分合作，维持并改善工艺、设备等，不合格品分析改善；
7. 协助工艺参数特性表征和定型，以及代工厂管理；
8.完成领导安排的其他工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，或25届优秀毕业生；
2. 有半导体硅片研磨相关工艺经验1-3年以上优先；
3.积极主动，以结果为导向，善于沟通及表述；
4.具有团队合作精神，能独立工作