工作职责
1、负责工序相关新机台安装、调试与维护；
2、负责工序相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性；
3、制定和维护工序的SOP （WI, CP, FMEA, OCAP等等)；
4、起草、制订相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5、负责日常工艺与设备异常的处理；
6、支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
岗位要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业；
2、3年以上工作经验，对芯片倒装、晶圆级封装以及2.5D/3D封装有一定的了解；
3、认真负责，具备较好的逻辑思维和创新意识；
4、有意向在研发性平台长期稳定发展（材料开发及验证、工艺验证）