岗位职责:
1、负责背金、划片工艺的调试与改善，工艺材料的评估及验证，维护工艺稳定性；
2、制定和维护背金、划片工艺的SOP，包括作业指导书、控制计划、失效模式及影响分析等；
3、起草、制订操作规范，并进行相关人员的培训工作，确保设备正常运行；
4、负责日常工艺异常的处理，支持新产品导入过程，并按要求收集过程数据、汇总试验报告；
5、负责背金、划片站点生产的质量，并进行质量问题的原因分析及改进措施的制定与实施；
6、协助配合PIE或TD解决可能为背金、划片过程中出现的问题，做好产品验收准备工作
任职要求:
1、硕士及以上学历，微电子类、化学类、材料类、物理类、光电类、电子信息工程、半导体等相关专业
2、具备良好的思维逻辑能力，对半导体行业有浓厚的兴趣，有校级及以上竞赛相关经验优先
3、具备良好的表达沟通能力，英文读写能力，英语四级及以上优先
4、力具备刨根问底的研究精神，热爱学习、乐于实践
5、可接受轮值夜班