岗位职责:
1、负责工艺制程的日常维护和优化设计；
2、负责产品良率的改善与提升；
3、负责新技术的应用、开发与制程控制；
4、负责SOP、OCAP等的编写；
5、与设备工程师共同分析问题，提高设备能力和保证产品良率。
任职要求:
1、本科及以上学历，微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业；
2、具有丰富的FAB企业模组（晶圆减薄、磁控溅射、晶圆切割等）工艺经验；
3、精通半导体前段生产工艺流程，擅长处理相关模组工艺技术问题，尤其对于产品良率跟踪控制具有相当经验；
4、能承受一定的工作压力，独立工艺问题；
5、工作细致认真，有创新意识和团队精神信息安全意思强。