岗位职责：
1.维护封装实验平时运行。
2.负责新产品封装研发，根据team要求按时完成产品amplebuild封装制作。
3.研发不良产品FA分析，工艺改进。
4.协调芯片设计和测试工程师在封装研发中的要求。
5.将研发产品顺利转移到封装厂进行前期中试及量产。
岗位要求：
1.本科毕业。
2.封装厂1~3年工艺工程师或设备技术员经验。
3.设备操作熟练，有DB,WB，Encap至少其中一站的工作经验，WB工作经验优先。
4.对8D，FMEA等分析运用熟练。
5.能够独立制定工艺DOE优化生产参数。
工作时间：五天八小时双休
公司福利：五险一金，十三薪，节假日福利等
职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、加班补助、餐补、带薪年假、节日福利、创业公司
职位亮点：五天八小时双休，五险一金，十三薪，节假日