工作内容:
1、掌握MEMS专属封装工艺，包括固晶、键合（如金丝球焊、铜丝焊）、密封（金属/陶瓷/塑料封装）、声学孔制作等关键步骤。

2、理解工艺参数对产品性能的影响，例如：晶圆原理，管控要求。键合温度、压力、时间与电气连接可靠性的关系，密封工艺与MEMS硅麦灵敏度的关联。

3、具备工艺优化能力，能通过DOE（实验设计）方法分析并解决封装良率低、性能不稳定等问题。

4、具备对生产制作优化，提供生产良率，提升生产品质。

5、擅长跨部门协作，需与前端MEMS设计工程师对接器件结构需求，与测试工程师协同优化测试方案，与生产部门沟通工艺落地细节，确保量产顺利推进。

6、有半导体MEMS硅麦封装工作经验。熟悉了解空气压力传感器或硅麦基本原理和应用者优先。

岗位要求
◆3年以上工艺工程师的工作经验。
◆有多年MEMS硅麦产品经验（如在歌尔，瑞声，共达等公司做过）
◆会CAD画图软件，根据工艺需要设计工装夹具并负责工艺工装的验证和改进工作能绘制相关的工装夹具图档
◆主观能动性强，有较好的沟通技巧
◆对设备更新有敏感度
◆较好的报告能力