岗位职责：
1、新产品开发和导入，识别客户的诉求，结合市场发展方向，进行产品工艺设计，进行产品封装验证，完成产品量产导入；
2、新产品RFP对接，对接新产品封装设计，进行工艺可行性及风险评估，制定合理的工艺流程；
3、NPI计划及跟踪，制定并执行新产品导入计划，安排工程试验，跟踪生产良率，确保NPI交付；
4、产品制费成本评估，产品成本评估、优化生产工艺和物料，进行降本计划；
5、阶段评审管理，阶段评审交付物准备及跟进，确保及时交付；
6、工艺制程难点跟进解决，跟进工艺制程难点问题分析及解决。
任职要求：
1、本科以上学历，硕士研究生优先；
2、半导体封装、材料、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业；
3、从事SiP封装或半导体封装相关工作5年以上,熟悉新产品开发流程