1. 负责芯片线上工艺整合工作OI制订;
2.提高产品工艺稳定性，积极参与新设备的评估提高生产能力和品质;
3.负责协调相关部门以保证各种芯片新产品pilot;
4.即时组织并及时处理生产中的异常事故，采取根本对策，降低产品异常率，提高良率;
5.达成芯片结构高可靠性目标;
6.致力本职工作的训练计划与实施;
7.认真贯彻执行国家有关环保、卫生、安全的法律、法规和规范，履行相关职责及义务，遵守公司ESH相关要求。
任职要求:
1.学历背景:本科及以上，微电子，物理、化学、材料、电子相关专业;
2.掌握各module工艺特点;
3.良好的沟通协调技巧;
4.具有较强的分析、判断能力.