岗位职责:
1.、熟悉12寸晶圆激光切割、减薄工艺流程;
2.、具备新机器Buyoff和验收能力;
3、 晶圆减薄、切割制程控制、管理，提升制程稳定性、良率提升;
4、新产品新材料成本评估、调整工艺和物料用量，进行成本降低;
5.、制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善;
6.、熟悉并能处理晶圆切割、减薄常见的异常;
任职资格:
1、大专以上学历，有相应工作经验者优先;
2、具备8D/FMEA等工程分析能力;