职责要求：
1.负责光耦合,封装工艺、微组装工艺开发和维护；
2.负责传感产品研发,微型化设计,工艺加工；
3.负责光电类集成产品的需求分析、系统方案设计、技术指标分解、任务划分；
4.负责光电集成探头的核心技术问题的攻关，性能的优化。
任职条件：
1.本科及以上学历,光电子,半导体，物理，微电子相关专业；
2.有光通信/传感器件研发或封装工艺开发经验/熟悉微透镜设计加工,具有相关职位工作经验优先；
3.具有光电检测类传感器或设备的产品化和量产经验优先。