职责要求
1.负责片上光波导加工,光耦合,封装工艺开发和维护；
2.负责传感产品研发,微型化设计,工艺加工；
3.与同行和上下游产业链沟通；
4.公司安排其他工艺工程及相关的工作,及时对工作中出现问题进行分析。
任职条件
1.本科及以上学历,光电子,半导体，物理，微电子相关专业；
2.有光通信/传感器件研发或封装工艺开发经验/熟悉微透镜设计加工,具有相关职位工作经验优先；
3.责任心强，善于沟通，能够发现问题与解决问题，具有良好的沟通能力。