岗位职责

1、负责新产品PCBA前端工艺设计，新产品PCBA可制造性评估（DFM ）、工艺策划以及成本分析，协助RD改善PCB Layout；

2、负责产品加工工艺流程、过程参数制定、导入风险评估；

3、产品工艺技术指导、工艺标准文件撰写发行、维护；

4、产品制程异常分析处理，量产品重大制程不良分析及改善；

5、新产品生产加工流程PFD设定、PFMEA输出；

6、PCBA生产和检测设备以及治工具的评估和导入；

7、新工艺、新材料、新技术开发及技术验证。

任职条件

任职资格：

1、学历学历 ：本科（经验和能力突出者可放宽至大专学历）

2、专业背景： 电子 或机电一体化 等相关专业；

3、工作经验：3年以上PCBA工艺经验，熟悉PCBA各工艺流程、生产设备原理，包括：SMT, DIP（选择焊和波峰焊），烧录，检测测试（AOI, ICT, FCT, X-Ray等），Coating 以及周边辅助设备；有汽车行业经验者优先；

4、熟悉TS16949的体系内容；

5、有SMT车间规划、新工艺和生产线设备的开发导入经验；

6、熟悉应用2D, 3D绘图软件，掌握PROTEL\AutoCAD等设计工具相关软件；

7、素质要求 ：有较强的逻辑分析能力，能独立进行不良分析，改善，并完成改善报告； 有良好的沟通能力以及团队合作能力。