任职要求：
1.本科（一本院校）以上学历，电子电气、机电一体化、自动化、测控技术与仪器仪表、材料工程（电子封装方向）等相关专业；
2.掌握至少一种PCB绘图软件，如PROTEL，ALTIUM，MENTOR等；
3.掌握至少一种机械制图软件，如AutoCAD，Inventor，Creo，ProE等；
4.熟练使用office办公软件；
5.有一定的电子产品组装焊接操作能力，了解电子产品开发设计及加工制造流程；
6.有电子封装、电子产品工艺及可靠性相关工作或实习经历者优先；
7.为人正直，团队意识强，责任心强，工作严谨，积极好学，追求上进，身体健康，35周岁以下（行业优秀工作经验可适当放宽）
岗位职责：
1.完成研制生产项目的工艺相关工作，包括进行设计工艺性审查，编制工艺文件，编写工艺复查报告等；
2.生产人员工艺培训，生产现场工艺指导，生产过程现场问题处理；
3.对新工艺、新材料进行工艺试验及工艺攻关，编制工艺技术要求；
4.设计开发工装治具，改进工艺技术；
5.参与编制通用工艺规程、企业工艺标准、工艺管理制度。
6.开展CAPP工艺信息化建设，完善元器件、材料辅料、工艺参数等工艺信息基础数据库。
7.随时掌握最新的工艺技术发展，关注新器件、新材料、新设备，参与技改和工艺基础环境建设。