一、岗位核心职责
1. PCB设计与优化
- 独立完成多层板（4-14层）的布局布线、叠层设计及阻抗匹配；
- 处理高速信号（如USB/PCIe/MIPI）和电源功率电路设计，优化EMC/EMI性能；
- 输出生产文件（Gerber/BOM），与板厂沟通EQ确认，解决SMT工艺问题。

2. 协作与文档管理
- 与硬件/结构工程师协作优化原理图及PCB设计；
- 维护封装库、设计规范文档，归档技术资料。

3. **问题整改与验证**
- 参与EMC安规认证测试，分析生产不良并制定改善方案。


二、任职要求
大专/本科及以上，电子/通信/自动化类相关专业。

技能要求
精通Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等工具
熟悉原理图设计和原理
熟悉高速信号布线规则、电源完整性设计、DFM可制造性分析
了解PCB制程（HDI/SMT）、热设计及安规标准 |

经验要求
5年以上经验，电源适配器/通信设备/消费电子领域经验者优先。


三、薪资与福利
月薪范围：8k-15k；
福利体系：
五险 + 年度/项目奖金 + 带薪年假；
节日礼品、体检、培训补贴及文体活动（如健身房、团建）。