岗位职责：
1，根据硬件、结构设计要求按设计计划完成layout设计；
2，按时完成贴片加工文件设计、整理；
3，PCB加工厂家反馈问题处理；
4，元器件封装设计；
5，协助解决研发及生产、客户反馈的PCB设计技术问题。
岗位要求：
1，熟练使用allegro软件进行PCB设计，有多层板（6层及以上）设计及实际工程经验；
2，熟练制作元器件封装库；
3，了解基板生产流程，熟悉PCB设计规则及工艺要求，能及时处理PCB制作中遇到的问题，了解PCB装配工艺要求及SMT生产工艺要求；
4，熟悉可靠性设计及信号完整性设计，具有EMC/EMI相关经验者优先。