职责描述:
1、负责电镀区域相关调试与维护;
2、负责电镀相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性;
3、负责工艺异常与设备异常的处理
4、负责电镀工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训。
5、支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验疚报告
任职要求:
1、电子材料、机械自动化、微电子等理工科专业，本科及以上学历优先;
2、了解晶圆级封装工艺知识，如WLCSP、RDL.Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut等;
3、有3年及以上晶圆电镀经验，.熟悉晶圆电镀 Cu、Ni、Sn、SnAg,等电镀工艺调试以及键合等晶圆级封装工艺知识，
如WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut、 Pilar:
以及了解湿法工艺（清洗，去胶，刻蚀，RCA全流程等）优先考虑
4、勤奋踏实、严谨求实，具有较强的团队意识，以及积极的工作态度以及具有团队管理经验优先。