工作职责：

1.负责Bonding线制程异常管理闭环；

2.负责Bondng线体良率直通率提升；

3.负责新产品，新线体，新制程release相关验证工作；

4.负责bonding制程设计，工艺参数制定，工艺卡SOP撰写；

5.负责重要品质专项攻关改善。

岗位要求：

1.大专以上；

2.熟悉LCD制程，有2年以上bonding制程改善经验；

3.有主导bonding
异物改善专项经验能力者优先。