1.了解光通信器件行业标准（如Telcordia GR-1209/1221、IEC标准）；

熟悉无源器件（如PLC Splitter、AWG、WDM）的制造流程及技术趋势。

2.负责无源光纤阵列（Fiber Array）的工艺开发、优化及生产流程设计（具备量产 工艺优化经验，熟悉SPC、DOE、6 Sigma等工具者优先）。

3.精通光纤阵列（Fiber Array）的工艺制程，包括光纤排布、V型槽（V-Groove加工、UV胶固化、端面研磨抛光，熟悉光纤耦合对准技术（如主动/被动对 准）；

了解光纤端面处（Cleaving）、熔接及测试方法（IL/RL测试）；

掌握精密光学器件的封装工艺（如硅基/玻璃基光纤阵列）。

4.负责生产设备的选型、调试及维护，协助自动化工艺升级。

5.3年以上光纤器件（如Fiber Array、PLC、光模块）工艺开发或生产经验。

有高密度光纤阵列（如多通道FA、硅光耦合工艺）经验者优先。

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