岗位职责
1、生产管理：统筹光模块（1.6T/800G）全流程生产，包括光引擎组装、耦合测试、老化检测等环节，确保良率≥95%及交付时效。
2、技术攻坚：主导EML芯片封装工艺优化、CPO/LPO方案试产，协同研发解决高频信号损耗等瓶颈问题。
3、成本控制：通过精益生产降低BOM成本（如PCB板材利用率提升），年降本目标5%-8%。
4、团队建设：管理30+人技术团队，制定SOP培训体系，考核关键岗技能矩阵。
5、合规安全：落实ESD防护、洁净车间6S管理，通过ISO13485医疗器械级认证。
任职要求 ：
1、本科及以上学历，光电/通信/微电子专业，5年以上光器件（TOSA/ROSA）或硅光模块量产经验。
2、精通COB封装、AOI检测设备（如YESTECH方案），有英伟达/阿里云供应商审核经验优先。
3、熟悉光通信行业标准（GR-468-CORE），能解读OEM客户技术协议（如Meta的LR4规范）。
4、具备数据化思维，可基于MES系统（如SAP-PP模块）做产能瓶颈分析。