岗位职责：
1. 深入理解载板封装及半导体设备制造全业务流程，梳理现有流程痛点；
2. 设计并优化供应链、生产、质量管理、售后服务等环节标准化流程体系；
3. 结合AI、自动化等技术，推动流程数字化和智能化升级；
4. 跨部门协调资源，主导推动流程落地执行并监控改进效果；
5. 制定流程管理规范及培训计划，定期开展流程效率相关培训，提升公司整体运营效率。
任职要求：
1. 本科及以上学历，工业工程、管理科学、半导体或相关专业；
2. 5年以上制造业流程管理相关经验，熟悉载板封装及半导体设备制造业务流程；
3. 精通精益生产、六西格玛等流程优化方法论，具备实际项目落地经验；
4. 熟悉AI、RPA、大数据等技术在流程管理中的应用场景；
5. 具备优秀的逻辑思维、跨部门协作能力和文档撰写能力。
6. 乐观开朗、乐于接受挑战，对技术和产品有热情，持续学习，有较好的沟通能力，有团队协作精神。
7. 有智能制造或流程数字化项目主导经验者优先。