1、主要负责新产品封装图纸制作，样品进度跟进。
2、对接封装厂，跟踪新封装工艺及外形开发。
3、评估封装材料的性能及成本，制定BOM清单。
4、系统物料新建，使用Map制作新品MAP。
5、领导安排的其他临时任务。

任职要求：
1、本科及以上学历，具备微电子、电子工程、材料科学或机械工程等专业背景。
2、至少拥有2年设计公司封装工程师或封装厂技术工作经验，有成功的量产项目经历者优先考虑。
3、熟练掌握封装设计软件，熟悉半导体制造流程及其相关封装工艺。
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够积极主动地处理工作任务，确保高效有序的工作流程。