一、核心职责
负责半导体ATE（自动测试设备）从生产装配、调试校准、质量把控到技术支持的全流程制造工作，确保装备符合设计规范与客户需求，支撑芯片测试高效落地。
1. 装备生产与装配管理
- 依据图纸、BOM及工艺文件，制定装配流程与SOP，明确操作标准与安全规范，指导团队组装。
- 统筹核心部件（测试主板、信号模块等）装配，监督关键工序，保障安装精度与连接可靠性。
- 协同采购与物料部门，管控物料领用与核对，及时处理物料异常，确保生产进度。
- 优化生产流程，分析瓶颈并改进方法，缩短周期、提升装配合格率。
2. 装备调试与校准
- 完成出厂前软硬件调试（信号检测、程序加载等），确保模块功能联动正常。
- 按标准及客户需求，校准测试精度、速度等核心指标，使用专业工具验证并形成报告。
- 排查调试故障（信号失真、机械卡滞等），制定解决方案并执行。
- 参与样机调试，反馈设计缺陷，助力产品迭代。
3. 质量管控与合规保障
- 建立制造过程质量标准，设置关键控制点，杜绝不合格品流转。
- 跟踪质量问题，组织原因分析，制定并验证纠防措施，形成改进报告。
- 确保制造流程符合行业标准及体系要求，配合ISO9001等认证工作。
- 整理归档各类生产、调试及检验记录，保证可追溯性。
4. 技术支持与客户服务
- 提供现场安装、调试及验收服务，指导客户操作与维护，协助完成首批芯片测试。
- 响应客户故障与优化需求，通过远程或现场服务解决问题，提升满意度。
- 收集客户需求并反馈，为产品优化提供依据；编写完善技术文档。
5. 团队协作与技术沉淀
- 协同研发攻关制造与调试问题，推动成果转化；配合制定生产计划，保障订单交付。
- 培训一线人员，提升其技能与质量意识；总结经验形成案例库，关注行业新技术并应用。
6. 其他工作
- 完成上级交办任务，参与技术交流与项目评审；负责生产现场安全管理，消除安全隐患。
二、任职要求1. 学历与专业
- 大专及以上，半导体、微电子、电气/机械自动化等相关专业优先。
- 具备半导体装备专业基础，熟悉电气回路、精密装配、验证测试等核心知识。
2. 工作经验
- 2-3年及以上半导体ATE设备组装、配线、调试验证经验，行业从业经历优先；具备机械装配、电气安装等实战经验，掌握精密信号测量方法，了解C++者优先。
- 能独立处理装配精度、管路泄漏等常见问题；有工艺优化或质量标准制定经验者加分。
- 优先考虑有技术文件编制及内部培训经验者。
3. 核心技能
- 熟练掌握精密装配流程，能解读各类图纸，把控装配洁净度与精度。
- 具备整机调试与故障排查能力，熟悉硬件测试及关键参数校准方法。
- 掌握5W2H、8D等问题分析方法，能实现质量问题闭环；具备技术文件编制能力。
- 了解行业新技术，有工艺优化思维；熟练使用万用表、示波器等工具及办公软件，洁净室作业经验优先。
- 加分项：懂NPI导入、物料管理；具备基础制图、元器件焊接、生产管理系统操作能力。
4. 综合素养
- 责任心强、严谨细致，遵守洁净室及安全规范。
- 具备优秀的问题解决、逻辑思维与学习能力，适应技术更新。
- 沟通协调与团队合作能力佳，能推动跨部门工作；具备培训表达能力。
- 能承受工作压力，服从安排，适应加班及现场作业。