岗位职责:

半导体ATE（自动测试设备）装备制造工程师核心负责ATE装备从生产装配、调试校准、质量把控到技术支持的全流程制造环节工作，保障装备符合设计规范与客户测试需求，助力半导体芯片测试环节的高效落地。具体工作职责如下：

一、装备生产与装配管理

- 依据ATE装备的装配图纸、BOM清单及生产工艺文件，制定合理的装配流程与作业指导书（SOP），明确各环节操作标准、物料使用规范及安全注意事项，指导生产团队开展装备组装工作。

- 负责装备核心部件（如测试主板、信号采集模块、机械传动结构、软件控制系统等）的装配统筹，监督关键工序的操作规范性，确保部件安装精度、连接可靠性及布局合理性，避免装配过程中出现部件损坏、连接松动等问题。

- 协同采购与物料管理部门，开展生产物料的核对、领用与管控工作，确保物料型号、规格、数量与生产需求一致，及时处理物料缺失、不合格等异常情况，保障生产进度顺利推进。

- 负责生产现场的流程优化与效率提升，分析装配过程中的瓶颈问题，通过改进作业方法、优化工序衔接、引入辅助工具等方式，降低生产周期，提高装备装配合格率。

二、装备调试与校准

- 承担ATE装备的出厂前调试工作，包括硬件调试（信号通路检测、电源稳定性测试、机械结构运行精度校准等）和软件调试（测试程序加载、控制逻辑验证、数据采集与分析功能调试等），确保装备各模块功能正常联动。

- 依据半导体测试标准及客户需求，对ATE装备的测试精度、测试速度、信号完整性等核心指标进行校准，使用专业校准工具（如示波器、万用表、信号发生器等）完成指标验证，记录校准数据并形成校准报告。

- 针对调试过程中出现的故障（如信号失真、测试数据异常、机械卡滞等），进行根源分析，制定并实施解决方案，包括部件更换、参数调整、软件修复等，确保装备调试合格后出厂。

- 参与ATE装备的样机调试工作，配合研发团队验证新产品设计方案的可行性，反馈调试过程中发现的设计缺陷或优化建议，助力产品迭代升级。

三、质量管控与合规保障

- 建立并执行ATE装备制造过程中的质量检验标准，设置关键质量控制点（如部件入库检验、装配工序检验、调试终检等），对各环节产品质量进行严格检测，杜绝不合格品流入下一道工序。

- 负责质量问题的跟踪与闭环管理，收集生产、调试过程中的质量异常信息，组织相关部门开展原因分析，制定纠正与预防措施，验证措施有效性并形成质量改进报告。

- 确保装备制造过程符合行业标准、安全规范及公司质量管理体系要求，参与ISO9001、ATEX等相关体系认证的资料准备与现场审核配合工作。

- 负责生产过程中各类记录（装配记录、调试记录、校准记录、质量检验记录等）的整理、归档与管理，确保记录完整、真实、可追溯。

四、技术支持与客户服务

- 为客户提供ATE装备的现场安装、调试与验收服务，指导客户操作人员熟悉装备使用方法、日常维护流程及注意事项，协助客户完成首批芯片测试验证工作。

- 负责客户反馈的装备运行故障、性能优化等问题的技术支持，通过远程指导或现场服务的方式，快速响应并解决问题，提升客户满意度。

- 收集客户在装备使用过程中的需求与建议，整理后反馈给研发、生产等相关部门，为产品优化与升级提供市场依据。

- 编写并完善装备使用手册、维护手册、故障排查指南等技术文档，为内部生产团队及外部客户提供清晰的技术指导。

五、团队协作与技术沉淀

- 协同研发团队开展技术攻关，参与解决装备研发过程中涉及的制造工艺、调试技术等问题，推动研发成果向规模化生产转化。

- 配合生产计划部门制定装备生产计划，根据生产进度调整工作安排，确保订单按时交付，及时反馈生产过程中的进度延误风险并协助解决。

- 负责对生产一线操作人员进行技术培训与指导，提升团队的装配技能、调试水平及质量意识，规范操作流程。

- 总结装备制造、调试过程中的技术经验与最佳实践，形成技术案例库，推动团队技术能力提升；关注半导体ATE领域的新技术、新工艺发展，引入并应用于实际工作中。

六、其他相关工作

- 完成上级交办的其他与ATE装备制造相关的工作任务，参与公司内部的技术交流、项目评审等活动。

- 负责生产现场的安全管理，监督作业人员遵守安全操作规程，及时消除生产过程中的安全隐患，确保生产工作安全有序进行。

任职要求:

一、学历与专业要求

1. 大专及以上学历，半导体器件、微电子、电气工程及其自动化、机械设计制造及其自动化、电子信息工程等相关专业优先；

2. 具备扎实的半导体装备相关专业理论基础，熟悉半导体装备电气回路、精密机械装配、气液管路，验证测试等核心知识。

二、工作经验要求

1. 具有2-3年及以上半导体ATE设备组装、配线、管路安装及调试验证相关制造工作经验，有半导体ATE设备行业从业经历者优先；具备机械装配、钣金加工、表面处理、电气安装、气动系统搭建、液冷系统调试、密封工艺操作相关实战经验；熟练掌握精密电压电流信号及波形测量方法，具备测试基础；了解C++编程语言者优先；

2. 具备独立处理半导体装备制造过程中常见装配精度、管路泄漏、电气连接、调试稳定性等质量问题与故障的实战经验，有半导体装备工艺优化或制造质量标准制定相关经验者加分；

3. 有半导体装备制造相关技术文件（如装配工艺规范、调试流程、质量检验标准）编制、内部专业技能培训实施经验者优先考虑。

三、核心技能要求

1. 熟练掌握半导体装备精密装配流程与技巧，能精准解读半导体装备装配图纸、电气原理图、真空/气体管路图，规范完成核心零部件组装、配线、管路安装等操作，严格把控装配洁净度与精度；

2. 具备较强的半导体装备调试验证能力，熟悉半导体装备硬件功能测试、关键参数（真空度、气体流量、运动精度等）配置与校准方法，能独立完成装备整机调试及常见故障排查；

3. 掌握半导体装备制造质量问题分析方法（如5W2H、鱼骨图，8D等），能精准定位装备装配、调试过程中问题根源并制定有效解决方案，实现问题闭环；

4. 具备半导体装备制造相关技术文件编制能力，能独立完成装备装配工艺卡、管路安装规范、调试手册、制造质量标准等文件的编制与修订；

5. 了解半导体装备制造领域新技术、新工艺、新设备（如精密装配工具、自动化装配线），具备一定的半导体装备制造能力提升、工艺优化思维与实操能力；

6. 熟练使用万用表、示波器、真空计、流量计等半导体装备常用检测工具，熟悉绘图软件及相关办公软件（Word、Excel、PPT），有洁净室作业经验者优先。

7. 加分项：懂产品工艺开发及NPI导入过程；熟悉物料管理体系；具备基础PCB layout制图、基础机械制图及基础电气制图能力；掌握电子元器件焊接维修工艺；熟悉生产管理系统。

四、综合素养要求

1. 具备较强的责任心与严谨的工作态度，注重细节，严格遵守半导体洁净室管理规范及安全操作标准，确保装备制造质量与生产安全；

2. 拥有良好的问题解决能力、逻辑思维能力与学习能力，能快速适应产品迭代与技术更新；

3. 具备优秀的沟通协调能力与团队合作精神，能有效对接跨部门工作，推动项目落地；

4. 具备一定的培训表达能力，能清晰、准确地开展内部专业知识培训；

5. 能承受一定的工作压力，服从工作安排，适应必要的加班或现场作业需求。