1.负责电子产品力学、热能、热力耦合、机械等仿真分析；
2.设计产品结构及相关技术开发与验证。

任职资格：

1.硕士及以上学历，机械、力学、材料等相关专业；
2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真工具；
3.负责封装结构、封装工艺与材料选型，具备热能、热力耦合、机械性仿真模拟调试能力；
4.工作积极主动，责任心强，具有较好沟通协作能力。