岗位职责：
1. 根据项目需求，完成芯片封装及PCB板级的信号完整性（SI）仿真建模与分析工作；
2. 在指导下搭建高速通道仿真环境，完成关键信号路径的阻抗匹配、串扰、插入损耗、眼图等分析；
3. 使用主流仿真工具对高速接口（如PCle、DDR/GDDR、SerDes等）进行通道建模与性能评估；
4. 输出仿真报告并配合内部团队进行结果解读，提出初步优化建议；
5. 配合设计团队完成封装基板与PCB的叠层结构、布线方案的电气性能验证；
6. 按照既定流程与模板，整理并归档仿真数据与文档，确保可追溯性与一致性；
7. 参与标准仿真流程的优化与执行支持，协助推动方法学在项目中的落地应用。
任职要求：
1. 具备2年以上信号完整性仿真相关经验，有实际参与过高速电路仿真项目的优先；
2. 熟悉常用SI仿真工具，如Cadence Sigrity、Ansys HFSS/Siwave、Keysight ADS、HSPICE；
3. 掌握基本的传输线理论、S参数分析、TDR/TDT仿真等信号完整性基础知识；
4. 了解常见高速接口协议（如DDRx、PCle、SerDes等）的基本电气规范。