岗位职责：
1.负责半导体的光刻（包括匀胶、显影、曝光等）工艺参数的设计与改进，包括新工艺的开发和现有工艺的改进；
2.能够熟练操作工艺设备并处理工艺异常，查找异常原因，提出具体整改措施并实施；
3.各类光刻工艺质量文件的编写与完善，监控产品数据.良率等并及时调整，保证产品质量；
4.能够独立完成新产品新工艺开发和导入，光刻相关工艺优化与深度开发；
5.制定工艺规范文件，对技术员、操作人员技能培训。
任职要求：
1.微电子、物理、光电子技术或半导体相关专业本科及以上学历；
2.熟悉光刻工艺制造流程，2-3年以上在光通信行业光刻工艺工作经验，及时解决生产及研发过程中的各种异常经验；
3.有管理和优化光刻设备曝光.涂胶.显影程序的经验及能力，能够熟练应用测量设备，了解基本概念及原理；
4. 思维清晰，分析判断能力强，具有解决复杂问题的能力，很强的计划性和执行能力；
5. 具备团队合作精神，协同其他工艺一起完成相关工艺改进及研发工作；
6. 会使用CAD或光刻版制作软件，具备较好的数据分析能力。