【工作内容】：

1、执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准，解决客户现场问题;

2、检查各工序的工艺执行并做好记录，对现有技术进行优化。”

【任职要求】：

1. 大学本科及以上理工科学历背景，具备半导体CMP工艺经验者优先。

2. 具备较强的作业安全意识。

3. 具有较强的数据计算/总结/分析能力，逻辑思维清晰，工作中富有耐心，对半导体CMP工艺技术有不懈的钻研精神。

4. 具备技术文件和日常邮件的流畅读写能力，具备日语语言能力资格者优先。

5. 工作具备较强责任心，具备出色的技术沟通能力和团队协作能力，可以担任oncall工作和不定期的短期出差工作（三个月以内）。