岗位职责

​1、生产监控与异常处理

实时监控生产数据​：跟踪测试参数趋势，发现异常产品（如on hold批次）并及时处理，保障出货进度。

​建立预警机制​：通过量测设备，预警潜在良率风险。

​2、良率分析与优化​

生成趋势报告​：针对量产产品进行良率统计分析，识别低良率根因（如工艺缺陷、设备异常）。

​推动跨部门协作​：与工艺整合工程师（PIE）、可靠性部门合作，制定改进方案（如优化封装设计、ATE测试方案）。

3、​问题解决与工艺提升​

主导缺陷溯源​：分析可靠性失效或低良问题，定位缺陷来源（如晶圆制程、封装环节）；

​实施工艺改进​：验证新工艺量产可行性，推动制程优化（如降低缺陷发生率、提升封装良率）。

任职要求、

​1、专业背景​

​学历要求​：电子工程、微电子等相关专业本科及以上学历；

​知识储备​：熟悉半导体封装工艺与封测电路器件原理。

​经验与能力​

2、​工作经验​：4年以上良率分析相关经验；

​数据分析能力​：精通统计工具与缺陷分析软件，能独立完成抽样检测和根因分析；

​跨部门沟通​：擅长与技术团队（PE/EE）、客户协调解决复杂问题。