负责芯片封装工艺的开发、导入、优化和维护，致力于解决生产中的技术问题，持续提升产品良率、可靠性和生产效率，并支持新产品的成功量产。

· 监控日常生产线工艺状态，运用统计过程控制（SPC）工具确保工艺稳定。

· 及时有效地解决生产线出现的各类工艺异常和产品缺陷，减少停机时间。

· 通过数据分析和实验，持续优化工艺参数，提升生产良率、产能和产品性能。

· 主导良率提升项目，识别关键失效模式，实施有效的改进措施。

· 对工艺缺陷进行根本原因分析（RCA）， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 鱼骨图等

· 与产品工程师、质量工程师、设备工程师及生产操作员保持高效沟通与协作

· 培训和指导生产技术员，传递工艺知识。

统计能力：具备扎实的D0E实验设计能力和数据分析能力。需要细心和耐心，具备发现问题、分析问题和解决问题的能力。
质量控制：了解产品质量控制核心工具(如SFC，即A，GRR)具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解英文技术文档。
工艺理解：熟悉精密制造工艺，了解打印头生产流程及设备特性者优先
项目管理：具备项目全周期管理能力，能制定计划、控制成本、协调资源并达成目标
英语能力：能熟练阅读英文技术文档（进口设备手册、标准规范等）
问题解决：具备较强的故障诊断与复杂问题解决能力，有成功降本增效案例者优先
逻辑能力：能系统性思考，并且懂得工作目标的任务分解
经验案例：有国产化产品案例；