负责芯片封装工艺的开发、导入、优化和维护，致力于解决生产中的技术问题，持续提升产品良率、可靠性和生产效率，并支持新产品的成功量产。

· 监控日常生产线工艺状态，运用统计过程控制（SPC）工具确保工艺稳定。

· 及时有效地解决生产线出现的各类工艺异常和产品缺陷，减少停机时间。

· 通过数据分析和实验，持续优化工艺参数，提升生产良率、产能和产品性能。

· 主导良率提升项目，识别关键失效模式，实施有效的改进措施。

· 对工艺缺陷进行根本原因分析（RCA）， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 鱼骨图等

· 与产品工程师、质量工程师、设备工程师及生产操作员保持高效沟通与协作

· 培训和指导生产技术员，传递工艺知识。

要求：本科及以上学历，材料科学、微电子、化学工程、物理学等相关专业。

具备扎实的DOE实验设计能力和数据分析能力。

需要细心和耐心，具备发现问题、分析问题和解决问题的能力。

了解产品质量控制核心工具（如SPC, FMEA, GR&R）

具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解英文技术文档。

优秀的团队合作精神、沟通能力和项目推动能力。