岗位职责

1、工艺维护与监控：

（1）负责日常光刻和显影工艺的在线监控，包括光刻胶涂布、软烘、对准、曝光、曝光后烘烤（PEB）、显影和硬烘等各个环节的稳定性。

（2）分析并处理日常工艺异常，快速识别缺陷根源（如缺陷、CD偏差、套刻误差等），并实施纠正措施，确保生产线持续稳定运行。

（3）负责光刻胶、显影液等关键耗材的评估、导入和管理。

2、工艺开发与优化：

（1）参与新工艺、新材料的开发与导入（NPI），通过实验设计优化工艺参数，以达成关键性能指标（KPIs），如关键尺寸、均匀性、套刻精度、缺陷率等。

（2） 开发和优化先进的光刻技术，以支持新工艺、新样品的研发和量产

3、设备协同与维护：

（1）光刻机、涂胶显影机日常点检、故障排查和性能验证

（2）主导或参与设备装机、调试和工艺验收工作。

4、数据分析与良率提升：

（1） 运用统计过程控制（SPC）工具监控工艺稳定性，对工艺数据（CD, Overlay, Defect等）进行深度分析，撰写异常报告和技术分析报告。

（2）与内外部资源共同分析和解决与光刻/显影相关的良率问题，推动CIP项目

5、标准化与文档化：

（1）编写和更新标准操作程序、工艺规格文件和设备操作指导书。

（2）负责工艺知识的积累、传承和团队培训。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学与工程、物理、化学化工等相关专业。

2、3年以上相关行业的光刻工艺相关经验，熟悉完整的晶圆光刻、显影工艺流程。

3、深刻理解光刻和显影的物理化学原理，包括光刻胶特性、光学成像理论、显影动力学等。

4、熟悉光刻机和涂胶显影机的操作和基本原理，并熟练使用相关的量测设备。

5、数据分析能力优秀，熟练使用办公软件和数据分析软件（如JMP, MATLAB, SQL等）进行SPC和DOE分析。

6、责任心强、问题分析和解决能力突出，能承受一定工作压力。

7、加分项：有量产线经验者优先，具备处理线上异常和提升良率的实战能力；有半导体Fab光刻机操作经验；具备一定的英语读写能力，能够阅读和理解英文技术文档；熟悉SPC、FMEA、8D等质量管理工具和方法。