岗位职责
1. 产品设计与开发：
61 负责半导体设备的机械结构设计，包括制定结构方案、设计零部件、绘制图纸等。
61 参与新产品的开发过程，从概念设计到样机试制，再到优化改进，确保产品满足性能要求。
61 根据产品功能需求，对结构进行优化设计，以提高产品的可靠性、稳定性和生产效率。
2. 问题解决与技术支持：
61 分析产品结构中存在的问题，提出解决方案并进行实施。
61 与研发团队紧密合作，跟踪新产品的制造过程及性能变化情况，及时反馈问题并提出改进措施。
61 为生产部门提供技术支持，解决生产过程中的机械结构问题。
3. 文档编写与整理：
61 编写产品相关的技术文档，如设计说明书、装配指南、维护手册等。
61 整理并归档设计过程中的各类图纸、计算书、试验报告等资料。
4. 项目管理：
61 参与新产品研发项目的立项、方案论证、评审、评估等工作。
61 负责新产品研发项目的开发流程和计划制定，确保项目按时、按质、按量完成。
61 管理项目组内人员的工作计划和进度安排，对团队成员进行有效的指导和监督。
任职要求
1. 教育背景：
61 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业优先。
2. 工作经验：
61 具有5年精密机械行业工作经验，有半导体精密加工、检测行业经验者优先。
61 熟悉半导体设备的机械结构设计、制造工艺及装配调试流程。
3. 专业技能：
61 熟练掌握精密传动设计、轴系结构设计等专业知识。
61 精通Solidworks、Pro/E、AutoCAD等制图软件，能够独立完成机械结构设计工作。
61 熟悉CAE仿真工具的使用，能够进行结构分析和优化设计。