岗位职责：
1、负责完成项目封装及仿真工作，能衔接芯片设计和产品设计，拟定封装工艺和方案
2、与厂商沟通封装事宜，评审封装资料
3、跟进封装进度，识别封装风险提供措施，完成工艺可靠性验证，导入量产
4、协同内部分析封装相关问题，如失效分析
5、负责任务开发过程中模块级文档的撰写
任职要求：
1、本科及以上学历，4年以上工作经验，电磁场与电磁波、微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业，有异质异构集成封装设计相关项目经验，有复杂系统建模仿真分析经验者优先。有车规芯片的封装设计经验者优先；
2、熟练掌握封装及仿真工具，调试工具；掌握封装及仿真知识和流程，熟悉2.5D/3D封装设计方法，熟悉陶瓷基板封装和光学封装等；
3、熟悉封装材料、封装基板、封装方式的选择，能根据芯片特点、应用场景及成本、性能约束条件选择合适的封装方式；
5、熟练使用EDA工具，设计，仿真，Layout软件等；有电磁场理论基础，熟悉阻抗匹配、插入损耗、隔离度等技术指标的优化方法，能综合使用相关EDA工具进行场-路协同分析；
6、熟练使用微波信号源、频谱分析仪、信号分析仪、矢量网络分析仪、功率计、示波器等仪器。