岗位职责：
一、质量风险全流程管控
1. 风险识别与预防：
运用FMEA（潜在失效模式分析）对研发、生产及供应链环节进行系统性风险评估，建立动态风险监控体系。
主导首件检验（FAI）和过程巡检，制定风险控制方案（如工艺参数优化、设备校准标准），确保生产流程符合工艺规范。
2. 过程质量控制：
监督生产全流程执行情况，包括工艺参数、防护措施及员工操作规范性，记录并反馈异常数据。
实施分层审核（LPA）及工艺纪律检查，推动生产线6S管理，降低因人为失误导致的质量波动。
二、客诉闭环管理
1. 投诉处理与根因分析：
接收客户投诉后24小时内启动8D报告流程，联合技术/生产部门进行问题溯源，输出CAPA（纠正预防措施）。
建立客诉数据库，分析高频缺陷，并推动工艺改进，确保同类问题重复发生率≤3%。
2. 解决方案与满意度提升：
设计客诉处理方案（返工、补货或技术补偿），跟踪执行效果直至客户确认闭环，形成案例库供内部培训使用。
三、质量标准体系建设
1. 标准制定与落地：
依据ISO 9001体系编制检验规程，制定AQL抽样计划并监督执行。
主导供应商质量协议签订，审核原材料COA（质量证明文件），推动供应商PPAP（生产件批准程序）认证。
2. 质量工具应用：
定期组织QC七大手法培训，提升产线员工质量意识及问题解决能力。
四、跨部门协同与持续改进
1. 研发生产协同：
参与APQP（先期产品质量策划），提供DFMEA（设计失效模式分析）建议，确保新产品量产合格率≥95%。
联动工程部优化工艺流程，通过QCC，活动推动降本增效项目。
2. 数据驱动决策：
分析质量成本（COQ）构成，识别报废/返工成本TOP3问题，输出月度质量报告及管理评审建议。

任职要求“
• 专业背景：半导体/电子/质量管理相关专业本科，熟悉ISO 9001/IATF 16949体系，有半导体/电子制造行业经验优先。
• 技能要求：精通FMEA/8D/SPC工具，熟练使用Minitab/JMP数据分析软件，具备IPC-A-610/ISO 13485等标准实操经验。