1、 负责半导体制冷片（TEC）产品制造的工艺开发和优化、研发样品的制作等；
2、 负责改善工艺制程、提高生产良率、提高及控制产品质量、降低成本等；
3、 负责编写装配制程作业指导书和质量控制文件等；
4、 参与产品工程图纸的编制，工装夹具的设计、制作跟进、维护管理等；
5、 参与相关供应商的开发和技术交流沟通；
6、 负责生产部进行操作员岗位培训。
任职要求：
1、至少5年以上相关工作经验；从事过光通讯器件研发或工程制造经验优先；
2、有机械、电子、材料相关工作经验，从事过结构设计、工艺开发优先；
3、熟悉电子封装、贴片装配、金线键合、回流焊接等工艺优先；
4、熟练使用机械设计软件SOLIDWORKS 和办公软件；
5、基本的英语听说读写能力；
6、工作积极主动，具有良好的团队合作精神。