岗位职责
1、负责光刻工艺、物理气相沉积工艺、干法刻蚀、研磨工艺的开发与维护；
2、负责薄膜、减薄工艺段的良率提升工作，解决工艺问题，提升工艺能力；
3、配合器件研发进行相关制程菜单的开发与优化；
4、负责相关设备的维护、操作、培训和使用管理；
任职要求：
1、微电子学与固体电子学、电子科学与技术、物理、半导体、材料、化学等相关专业，本科及以上学历；
2、五年以上半导体制造相关工作经验；
3、熟悉半导体激光器相关工艺的优先考虑；
4、开朗，热情，积极有活力，能够承受一定压力，有较强的敬业精神、创新能力和团队合作能力；
5、英语阅读能力良好，善于文献学习，致力于半导体工艺技术的开发。