工作职责：
1. 负责半导体晶圆清洗工艺的日常监控与参数优化，确保工艺稳定性与产品良率达标。
2. 主导清洗设备的异常分析与故障排除，制定标准化的维护与操作流程。
3. 参与新工艺开发与验证，评估清洗配方、时间、温度等关键变量对晶圆表面质量的影响。
4. 跟踪行业前沿清洗技术，推动技术迭代与成本控制。
任职要求：
1. 本科及以上学历，材料科学、微电子或化学工程等相关专业。
2. 掌握半导体湿法清洗工艺原理，熟悉RCA清洗、SC1/SC2等标准流程。
3. 具备晶圆表面检测技术经验，能熟练使用光学显微镜、颗粒计数器等分析工具。
4. 有半导体FAB厂量产线工作经验者优先，熟悉AMAT、LAM等主流清洗设备者优先。