岗位职责

1、晶体表面处理。负责化合物晶体的表面处理工艺研究，包括化学、物理表面改性，表面加工、化学蚀刻与钝化处理等环节。

2、研究表面加工与器件接触特性优化，指导电极材料选择、沉积工艺（如蒸镀）图案化加工方案，确保电极与晶体的良好接触或特定功能界面。

3、优化电极制备中的附着力等结构稳定性问题。

4、后端加工与集成协调晶体切割、抛光、减薄等后端加工工序，确保尺寸精度与表面质量符合器件性能及封装要求。与封装、测试团队对接，解决集成过程中的界面兼容性问题。

任职要求

1、教育背景要求材料领域硕士及以上，博士学历优先，材料科学、电子工程、化学工程、应用物理等相关专业。

2、专业技能精通化合物半导体（如碲锌镉、碲化镉、砷化镓）的表面处理技术，包括电极制备、化学蚀刻、表面钝化等工艺，对半导体器件界面特性有深入研究。

3、具有3年以上化合物晶体加工或半导体器件研发实战经验，有成功案例者优先。

4、深入理解晶体表面界面处理对器件性能的影响机制，能快速解决工艺缺陷。