岗位职责
1）负责微波电路高密度封装、装配工艺的开发；
2）负责超宽带微波器件工艺的标准化制定；
3）负责本部门相关工艺技术文档的编写；
4）负责微波电路工艺可靠性的技术分析；
5）牵头并协同生产部、研发工程师攻克微波器件工艺难点；
任职要求
1） 统招本科及以上学历，5年以上工作经验；
2）微电子、材料科学与工程、自动化、应用物理、化学、机械电子、电子科学与技术等相关专业；
3）对微组装工艺有较深入的了解；
4）熟悉基本的射频微波电路、电子元器件的工作原理；
5）具有合金钎焊、材料应力分析、材料电气参数分析的基本能力；
6）具有良好的沟通协作能力，对新技术新工艺的探索能力；
优先考虑：
7）熟悉FC-CSP、LTCC、HTCC高密度封装工艺为佳；
8）能够进行基本的微波电磁仿真为佳；
9）对产品可靠性、质量稳定性有较深入的认识和理解为佳；